Главная » Участники » Макро Групп Корпоративный блог
Возможность размещать посты на проекте остановлена

Редакция CNews готова принять пресс-релизы компаний на адрес news@cnews.ru.

Приглашаем вас делиться комментариями о материалах CNews на наших страницах платформ Facebook, Telegram и Twitter.

Лазерные диоды DenseLight от официального дистрибьютора – Макро Групп

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя лазерных диодов и широкополосных источников излучения DenseLight. Компания DenseLight предлагает проектирование, эпитаксиальный рост, производство чипов, нанесение оптических покрытий, монтаж на сабмаунт и испытания. Продукция компании DenseLight включает в себя: широкополосные источники излучения на основе InP SLEDs в BTF, DIL и TO корпусах полупроводниковые ASE-источники, основанные на технологии SLED узкополосные одночастотные лазерные диоды в BTF или DIL корпусах интегрированные лазерные модули со встроенным драйвером тока…

(подробнее...)
Ультратонкие батареи для систем «умный дом» серии CP от HCB battery

HCB battery предлагает тонкоплёночные батареи системы литий-диоксид марганца рассчитаные, прежде всего, для систем "умный дом", переносные устройства и приложения для интернета вещей (IoT) – серия CP.  Особая ценность батарей данного типа – широкие возможности в проектировании устройств и приложений. Цилиндрические батареи стандартного размера создают определенные границы для дизайна, как по параметрам ёмкости, импульсного тока, так и по эргономике устройств. Ультратонкие батареи могут применяться в приложениях и устройствах с батарейным питанием, которым раньше приходилось жертвовать дизайном…

(подробнее...)
Альтернатива SAMTEC QTH и QSH с поддержкой до 150 диф пар и 21 Гбит/с от OUPIIN

Компания OUPIIN разработала разъёмы «плата-плата» с высокой плотностью контактов для применения в системах высокоскоростной передачи данных до 21 Гбит/с – серия 2384-A. В зависимости от версии они имеют от 60 до 150 парных выводов, что позволяет использовать эти разъемы с широким спектром контроллеров на плате. Разъёмы серии 2384-A от OUPIIN являются альтернативой серий QTH и QSH от SAMTEC. В настоящее время существует несколько вариантов высоты от 5 до 25 мм. Средний заземляющий контакт разъёма имеет большую поперечную плоскость сечения и может выдерживать токи до 25 А. По результатам тестирования,…

(подробнее...)
Макро Групп – официальный дистрибьютор Comcore Optical Intelligence Technologies

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя оптоволоконных компонентов и оборудования для сварки волокна Comcore Optical Intelligence Technologies. Comcore Optical Intelligence Technologies - с 2000 года компания занимается исследованием, разработками и производством: высоконадежных оптоволоконных компонентов, оптоволоконных датчиков, универсальных сварочных аппаратов и станций для производства каплеров. Продукция компании включает в себя: 1x2 (2x2), 1x3, 3x3, 1x4 (2x4), 1x8 (2x8) PM разветвители SMF компоненты для WDM •1xM (NxM) SM разветвители 1xM (NxM) MM разветвители…

(подробнее...)
Практический семинар Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC

Приглашаем на практический семинар, посвященный разработке устройств на платформе ZYNQ UltraScale+ MPSoC компании Xilinx. В программу входит демонстрация работы блока DPU для Machine Learning с фреймворками Caffe/TensorFlow для искусственных нейронных сетей. Семинар состоится в городах Санкт-Петербург, Москва и  Новосибирск. Семинар проводится в формате: лекция + практическая лабораторная работа. Программа практического семинара: 10:00 - 10:15 Вступительная речь представителей Xilinx и дистрибьюторов10:15 - 11:00 Обзор Zynq MPSoC. Аппаратная часть системы11:00 - 11:30 Обзор SDK. Программная часть11:30…

(подробнее...)
Отладочный набор Zynq UltraScale+ RFSoC для высокопроизводительных СВЧ-приложений от Xilinx

Компания Xilinx выпустила отладочный набор на СнК ZCU28DR, предназначенный для разработки устройств беспроводной передачи данных, систем раннего обнаружения, радаров и других высокопроизводительных приложений – набор Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111. Размещение в одном корпусе СнК и СВЧ-трансиверов позволило снизить потребляемую мощность и площадь, занимаемую системой Zynq UltraScale+ RFSoC. Комбинация процессорной системы на 4-х ядерном ARM Cortex-A53 и 2-х ядерном ARM Cortex-R5 с программируемой логикой UltraScale+ обеспечивает самую высокую скорость обработки сигналов среди устройств Zynq UltraScale+.…

(подробнее...)
Mobile LPDDR4 от Winbond

Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA. Ключевые характеристики LPDDR4 Winbond : технология: 25 нм плотность: 2 и 4 Гбит напряжение VDDQ: 0,6 В для LPDDR4X, VDDQ 1,1 В для LPDDR4 скорость передачи данных: от 3200 МТ/с и 3733 МТ/с до 4266 МТ/с корпус: KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA диапазон рабочих температур: от -40 до +125 °C сертификаты: AEC-Q100 и ISO26262 LPDDR4X – наиболее широко используемый стандарт Mobile DDR, анонсированный JEDEC. Микросхемы Mobile LPDDR4 лучший выбор памяти…

(подробнее...)
Новая платформа разработки Vitis от Xilinx

Компания Xilinx анонсировала новую унифицированную среду проектирования ПО для систем на кристалле – Xilinx Vitis. Анонс состоялся 1 октября на форуме разработчиков Xilinx (XDF) в г. Сан-Хосе (Калифорния, США). Среда проектирования ПО Vitis позволяет разработчикам создавать программы для адаптируемой аппаратуры (adaptable hardware), повышая одновременно производительность разработчиков аппаратной части системы. Представляя собой новое интегрированное решение, дистрибутив Vitis будет бесплатным для разработчиков, и станет доступен для скачивания уже в ноябре 2019 года. Компания Xilinx так же открыла…

(подробнее...)
Гибридные разъемы с рабочим током до 60 А от OUPIIN

Компания OUPIIN разработала серию разъёмов питания c комбинированной конструкцией корпуса. Разъём имеет два независимых горизонтальных блока контактов питания и позволяет подключать одновременно сигнальные и силовые линии с поддержкой тока до 60 А. Низкопрофильная гибридная силовая розетка может быть вставлена в традиционную двухкомпонентную систему соединителей CEH или использоваться как отдельная розетка для боковой панели с шиной BUSBAR или с краем печатной платы. Блоки силовых контактов имеют горизонтальную конструкцию, которая позволяет применять их в 1U системах. Низкий профиль обеспечивает…

(подробнее...)
DenseLight

Источник: https://www.macrogroup.ru/producers/denselight

(подробнее...)
Comcore

Источник: https://www.macrogroup.ru/producers/comcore

(подробнее...)
Элементы питания ER+ для промышленного IoT от HCB battery

Компания HCB battery объявила о серийном выпуске элементов питания серии ER+. Решение ER + представляет собой литий-тионилхлоридную (Li-SOCl2) батарею (ER) с параллельным подключением суперконденсатра (UPC). Это оптимальное решение для питания приложений промышленного интернета вещей (IIoT). Батарейные блоки ER+ созданы в соответствии с основными требованиями по питанию промышленного IoT-оборудования. Блоки обеспечивают импульсный разрядный ток до 5000 мА при сроке службы 5-10 лет, температурную адаптивность и безопасность эксплуатации в сравнении со стандартными первичными батареями. Принцип…

(подробнее...)
9 000 000 логических элементов в ПЛИС от Xilinx

Компания Xilinx анонсировала устройство серии Virtex UltraScale+ с рекордным для одиночного чипа ПЛИС количеством логических элементов и пинов ввода-вывода – XCVU19P. Основное назначение данной ПЛИС – прототипирование ASIC и реализация алгоритмов наивысшей сложности. Количество логических ячеек впечатляет – их почти 9 миллионов! Характеристики ПЛИС XCVU19P: системных логических ячеек, тыс. шт.: 8 938 модулей DSP, шт.: 3 840 встроенная память, Мбит: 224 PCIe® Gen3 x16/Gen4x8/CCIX, шт.: 8 трансиверы GTY/GTM (32,75/58 Гбит/с), шт.: 80/0 пользовательские I/O, шт.: 2 072 Являясь продуктом самого высшего…

(подробнее...)
16 Гбайт памяти HBM в ПЛИС Virtex® UltraScale+™ от Xilinx

Компания Xilinx анонсировала микросхемы ПЛИС Virtex® UltraScale+™ со встроенной HBM-памятью объемом 16 гигабайт, что ровно в два раза превышает показатели уже поставляемых чипов с HBM памятью (XCVU33P, XCVU35P и XCVU37P) – XCVU45P и XCVU47P. Память типа HBM устанавливается стеком, то есть отдельные чипы памяти монтируются стопкой друг над другом на том же корпусе, в котором размещается сама ПЛИС. Понятно, что данный метод обеспечивает по сравнению с классическим расположением памяти существенную экономию по площади размещения на плате. Другим существенным преимуществом HBM-памяти является возможность…

(подробнее...)
Система драйверов затвора для полумостовых SiC и IGBT модулей 1,7–4,5 кВ от Power Integrations

Компания Power Integrations выпустила систему управления затвором IGBT, SiC и гибридных силовых модулей MOSFET с блокировочными напряжениями от 1,7 до 4,5 кВ – SCALE-iFlex. Система состоит из центрального изолированного управляющего модуля (IMC) и от 1 до 4 модуля-адаптера драйвера затвора (MAG). IMC поддерживает 4,5 кВ блокирующее напряжение. MAG подбирается индивидуально для используемого модуля. Поддерживаются модули различных производителей, используемых технологий и классов напряжений. Система SCALE-iFlex™ позволяет подключать в параллель до 4 силовых модулей (в том числе сдвоенных), обеспечивая…

(подробнее...)
SiC-МОП транзистор 1200 В 32 мОм от Wolfspeed

Компания Wolfspeed (Cree) выпустила SiC-МОП транзистор 1200 В, 32 мОм, 63 А в корпусе TO-247-4 – C3M0032120K. Технические характеристики C3M0032120K: напряжение пробоя: 1200 В ток (при 25°C): 63 A Rds(On): 32 мОм тип корпуса: TO-247-4 суммарный заряд затвора: 118 нКл максимальная температура перехода: 175 °C заряд обратного восстановления: 478 нКл выходная ёмкость: 129 пФ время обратного восстановления: 27 нс. Применение: возобновляемые источники энергии зарядные устройства электромобилей источники бесперебойного питания (ИБП) управление двигателем импульсные источники питания хранение энергии.…

(подробнее...)
Сертификат AEC-Q101 получен 200 В диодами Qspeed от Power Integrations

Компания Power Integration информирует, что их 200-вольтовые диоды Qspeed™ LQ10N200CQ и LQ20N200CQ теперь доступны с автомобильной квалификацией AEC-Q101. Кремниевые диоды Qspeed используют технологию гибридного PIN-диода, чтобы обеспечить уникальный баланс мягкого переключения и низкого заряда обратного восстановления (Qrr). Это приводит к снижению уровня электромагнитных помех и снижению выходного шума, что особенно важно для автомобильных аудиосистем. Квалифицированные 200 В диоды имеют самый низкий в отрасли заряд обратного восстановления, типовой 32,4 нК при ТJ 125 °С, и коэффициент мягкости…

(подробнее...)
110 Вт микросхемы для LED драйверов LYTSwitch-6 со встроенным транзистором от Power Integrations

Источник: https://www.macrogroup.ru/news/2019/110-vt-mikroshemy-dlya-led-drayverov-lytswitch-6-so-vstroennym-tranzistorom-ot-power

(подробнее...)
DC-DC преобразователи для железнодорожного транспорта от Delta

Компания Delta Electronics объявила о выпуске серии DC-DC преобразователей, позволяющих оптимально работать при просадках и скачках напряжения, характерных для железной дороги, – Q80SV. Новая серия имеет широкий диапазон входных напряжений 14,4–170 В для продолжительной работы и ещё шире 12– 200 В для кратковременной. Серия Q80SV выпускается в стандартном размере ¼ брик. Преимущества преобразователей напряжения Q80SV: различные варианты выходных напряжений 5, 12, 24, 54 В работа в широком диапазоне температур -40…+ 100 °С отверстия под винты для жёсткого крепления к основе, которые позволяют работать…

(подробнее...)
SiC диоды Шоттки 650 В нового поколения C6D от Wolfspeed

Компания Wolfspeed (Cree) выпустила SiC диоды Шоттки на напряжение 650 В нового поколения C6D в корпусе TO-220-2. Новое шестое поколение (C6D) 650 В SiC диодов Шоттки Wolfspeed производится по инновационной технологии на основе пластин карбида кремния диаметром 150 мм. Новейшая технология C6D обеспечивает низкое прямое падение напряжения (VF=1,27 В при 25 °C), что оказывает существенное влияние на снижение потерь на проводимость, обеспечивая высокий КПД на уровне системы и плотность мощности в самых требовательных приложениях преобразования энергии, таких как: корректоры коэффициента мощности…

(подробнее...)
SiC-МОП транзистор 1200 В 16 мОм от Wolfspeed

Источник: https://www.macrogroup.ru/news/2019/sic-mop-tranzistor-1200-v-16-mom-ot-wolfspeed

(подробнее...)
Sciencetech Inc

Источник: https://www.macrogroup.ru/producers/sciencetech-inc

(подробнее...)
Снятие с производства старых серий DC-DC преобразователей Delta Electronics

Компания Delta Electronics объявила о своих планах по прекращению производства следующих серий DC-DC преобразователей: Снимаемая серия Наименование (включая, но не ограничиваясь) Рекомендованная серия на замену Q48SD12034 Q48SD12042 Q48SD12034NNFH Q48SD12034NRFA Q48SD12034NRFB Q48SD12034NRFC Q48SD12042NRFC Q48SD12042NRFH Q48SC12033 Q48SC12042 Указанные наименования уже недоступны для заказа. Снимаемая серия Наименование (включая, но не ограничиваясь) Рекомендованная серия на замену Q48SK12448 Q48SK12448NNFB Q48SK12448NSFH Q48SK12448NYFB Q48SC12033 Q48SC12042 Указанные наименования будут доступны…

(подробнее...)
Микросхема разряда Х конденсатора от Power Integrations сертифицирована по IEC60335

CAPZero-3 – улучшенная версия микросхемы разряда Х конденсатора от Power Integrations позволяет разработчикам с легкость достичь соответствия стандарту безопасности IEC60335 для бытовых и аналогичных электрических приборов. CAPZero-3 работает со всеми номиналами емкости конденсаторов в диапазоне от 100 нФ до 6 мкФ. IEC60335 – это стандарт безопасности для всех бытовых приборов. Для защиты пользователя от удара током требуется уменьшение напряжения на входе прибора, а соответственно и на Х конденсаторе, до уровня ниже 34 В менее чем за одну секунду после прекращения подачи входного напряжения.…

(подробнее...)
SiC диод Шоттки E-серии 1200 В 10 A в корпусе TO-220-2 от Wolfspeed

Компания Wolfspeed (A Cree Company) выпустила SiC диод Шоттки E-серии 1200 В 10 A в корпусе TO-220-2 специально предназначенный для электромобилей – E4D10120D. E-серия диодов оптимизирована для применения в зарядных устройствах электромобилей.   Параметры E4D10120D: блокирующее напряжение – 1200 В ток – 10 A корпус – TO-220-2 технология E-Series максимальный непрерывный ток (IF) – 16 A (при 135°C) суммарный емкостный заряд (QC (тип.)) – 56 нКл общая рассеиваемая мощность (PTOT) – 166 Вт (при 25°C) Преимущества E4D10120D:   4-е поколение SiC диодов – PIN + Шоттки технология нулевой обратный ток…

(подробнее...)
КМОП-сенсор 1” 9,4 МП на платформе «X-class» от On Semiconductor

Компания On Semiconductor анонсировала выпуск ещё одного КМОП-сенсора на платформе «X-Class» – XGS 9400 с разрешением 9,4 МП. Ранее уже были выпущены сенсоры XGS 8000 и XGS 12000. Платформа «X-Class» даёт возможность разработчикам поддерживать в одной камере сенсоры не только с разным разрешением, но и с разными характеристиками пикселя при неизменной архитектуре самой платформы. Такой подход позволяет унифицировать разрабатываемые устройства и сократить выпуск на рынок нескольких вариантов готовых изделий.    Характеристики функций, которые разработчик может указать, включают: вид затвора (Rolling…

(подробнее...)
SiC-МОП транзистор 1200 В 21 мОм от Wolfspeed

Компания Wolfspeed (Cree) выпустила SiC-МОП транзистор 1200 В, 21 мОм, 100А в корпусе TO-247-4 – C3M0021120K. ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ C3M0021120K: напряжение пробоя – 1200 В ток (при 25°C) – 100 A Rds(On) – 21 мОм тип корпуса – TO-247-4 суммарный заряд затвора – 162 нКл максимальная температура перехода – 175°C заряд обратного восстановления – 928 нКл выходная емкость – 180 пФ время обратного восстановления – 34 нс Применение C3M0021120K: возобновляемые источники энергии зарядные устройства электромобилей источники бесперебойного питания (ИБП) управление двигателем импульсные источники питания…

(подробнее...)
Yangjie Electronic Technology

Источник: https://www.macrogroup.ru/producers/yj

(подробнее...)
Формирование экосистемы для ST-MRAM DDR4 на 1 Гбит от Everspin

Компания Everspin Technologies объявила, что компании Phison Electronics и Sage Microelectronics предоставят встроенную поддержку памяти STT-MRAM на 1 Гбит в своих продуктах.  В это же время компания Cadence Design Systems предоставит поддержку DDR4 Design IP и Verification IP (VIP) для аналогичной памяти Everspin, что означает значительное расширение глобальной экосистемы STT-MRAM Everspin.Разработчики систем теперь смогут использовать STT-MRAM в своих продуктах с возможностью выбора стандартных контроллеров, проектирования с использованием FPGA или создания собственной SoC / ASIC.   Устройства…

(подробнее...)
Технический вебинар: `Высокоуровневое проектирование на платформе Xilinx`.

Источник: https://www.macrogroup.ru/news/2019/tehnicheskiy-vebinar-vysokourovnevoe-proektirovanie-na-platforme-xilinx-26-sentyabrya-v

(подробнее...)
181–210 из 1093
RU, Санкт-Петербург
7 812 3706070
Телекоммуникация и связь

Поставки электронных компонентов Xilinx, Everspin, Alince Memory, Cree и др.

Контрактное производство электроники. Собственные производственные мощности производительтностью более 200 000 компонентов в час, участок ручного монтажа и финишной сборки. 100%-ый автоматизированный контроль качества на оптических инспекциях и рентген контроль готовых изделий.

Комания основана в 1994 году в Санкт-Петербурге. Представительства в Москве, Ростове-на-Дону, Чебоксарах, Екатеринбурге и Новосибирске.

Адрес: Россия, Санкт-Петербург, ул. Свеаборгская, д.12

Контактное лицо: Андрей Древлянский, Руководитель службы маркетинга и PR, Тел.: (812) 370-60-70




Забыли пароль?

Редакция CNews готова принять пресс-релизы компаний на адрес news@cnews.ru.

Приглашаем вас делиться комментариями о материалах CNews на наших страницах платформ Facebook, Telegram и Twitter.