Mobile LPDDR4 от Winbond

Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.

Ключевые характеристики LPDDR4 Winbond :

• технология: 25 нм
• плотность: 2 и 4 Гбит
• напряжение VDDQ: 0,6 В для LPDDR4X, VDDQ 1,1 В для LPDDR4
• скорость передачи данных: от 3200 МТ/с и 3733 МТ/с до 4266 МТ/с
• корпус: KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA
• диапазон рабочих температур: от -40 до +125 °C
• сертификаты: AEC-Q100 и ISO26262

LPDDR4X – наиболее широко используемый стандарт Mobile DDR, анонсированный JEDEC.

Микросхемы Mobile LPDDR4 лучший выбор памяти для всех высокопроизводительных электронных устройств с низким энергопотреблением.

В будущем Winbond Electronics планирует развитие этого семейства и выпуск микросхем памяти объёмом 8 Гбит.

Макро Групп является официальным партнером Winbond Electronics Corporation на территории России.

Источник: https://www.macrogroup.ru/news/2019/mobile-lpddr4-ot-winbond